QFN除锡承接芯片拆卸，焊接，加工

联系人:丁静钰 BGA植球加工的一般流程： ----→拆板----→除锡----→植球----→烘烤----→清洁 销售：BGA植球机，BGA返修台，BGA植球熔球台 专业定做：BGA芯片植球治具，BGA植球台，BGA植球钢网。 承接：批量BGA芯片拆卸，除胶，植球，测试，编带等。 加工后可直接上机贴片。 深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间， 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员， 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、 闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务， 经过我公司加工的芯片可以直接上机贴片。 深圳卓汇芯的BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片 镜面打磨，芯片磨字，刻宇，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚。 针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 专拆下米重折使用。也可以帮您重新焊接，贴片。 专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球等 承接BGA QFN QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。工程电子芯片回收植球翻新，镜片BGA芯片植球 专业提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去胶，QFP整脚，QFN除锡，PCBA板拆料，换料等 我们有专业的设备和作业流程是一家专业的技术公司，SMT制程不良问题我们都能一一为你解决